招聘崗位:光學和結構工程師
工作內(nèi)容:
MEMS激光雷達光路設計
光學建模仿真;
激光準直設計;
光學元件選型和光路搭建工作;
結構件設計和仿真。
要求:
本科及以上學歷;光學工程或機械工程相關專業(yè)
熟練應用光學和機械設計軟件
能根據(jù)結構設計與裝調(diào)工藝情況,完成光學裝配和調(diào)試
思維嚴謹,做事認真負責, 有良好的團隊合作精神及溝通表達能力,責任感與目標感強,具有高效的執(zhí)行力。
招聘崗位:FPGA 工程師
工作內(nèi)容:
MEMS激光雷達相關FPGA的開發(fā)、系統(tǒng)應用、調(diào)試等;
FPGA數(shù)字信號處理,涉及接口和協(xié)議及信號處理算法實現(xiàn)。
要求:
兩年以上FPGA/ASIC開發(fā)經(jīng)驗;本科及以上學歷,集成電路、微電子、計算機、通信及相關專業(yè)
具有扎實的數(shù)字電路理論基礎知識,熟悉FPGA開發(fā)流程和相關工具使用方法
精通Verilog HDL語言與時序約束,時序分析,時序優(yōu)化方法
思維嚴謹,做事認真負責, 有良好的團隊合作精神及溝通表達能力,責任感與目標感強,具有高效的執(zhí)行力。
招聘崗位:MEMS工藝工程師
工作職責:
參與MEMS器件的工藝研發(fā);
負責MEMS器件的流片工藝;
協(xié)助MEMS工廠量產(chǎn)階段的規(guī)范制定、評估、認證等工作;
與MEMS設計和測試團隊合作,改進優(yōu)化制造工藝,開發(fā)出高性能的MEMS器件;
職位要求:
??萍耙陨蠈W歷,微電子、MEMS、機械等相關專業(yè);
熟悉半導體器件或者MEMS器件的加工工藝流程,參與過半導體器件或者MEMS器件項目的開發(fā)者優(yōu)先;
對于PVD、CVD、光刻、干濕刻蝕、摻雜等半導體工藝的工作原理有充分認識者優(yōu)先;
具有良好的溝通協(xié)作能力,有責任心、敬業(yè)精神和團隊合作精神;
有MEMS芯片流片經(jīng)驗者優(yōu)先。